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텅스텐 공급망

반도체 증착 공정의 필수가스 WF₆(육불화텅스텐, '칩의 혈액')의 원료인 고순도 텅스텐 분말을 둘러싼 공급망. 2026년 미중·중일 갈등에서 희토류 다음으로 드러난 2차 병목.